西安紫光国芯亮相2021年服贸会 赋能数字新生态

9月2日至7日,2021年中国国际服务贸易交易会(简称“服贸会”)在北京国家会议中心和首钢园区设置双会场举办。本届服贸会以“数字开启未来,服务促进发展”为主题,由中华人民共和国商务部、北京市人民政府主办,世界贸易组织、联合国贸易和发展会议、经济合作与发展组织为永久支持单位。
(ChinaIT.com讯)作为陕西代表团重点企业代表及集成电路产业的领军企业西安紫光国芯半导体有限公司(简称“西安紫光国芯”)携先进工艺全流程设计服务解决方案,业界领先的超大带宽、超大容量、超低功耗异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM™)等前沿技术成果和多款应用产品亮相国家会议中心数字服务专区,受到国内外嘉宾的一致肯定和高度称赞。西安紫光国芯总裁任奇伟受邀出席大会全球服务贸易峰会。

2021年服贸会·西安紫光国芯展位现场

服贸会首日,陕西省副省长魏建锋一行在省政府副秘书长王建平等领导陪同下先后莅临陕西综合形象展位、西安紫光国芯展位,听取了相关领域技术探索成果与最新产品情况汇报。西安紫光国芯总裁任奇伟、副总裁王成伟等相关领导陪同参观巡展。

陕西省副省长魏建锋一行莅临西安紫光国芯展位参观

陕西省副省长魏建锋一行参观了解
异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM™)和芯片产品

任奇伟结合公司发展历程,重点对公司的先进工艺全流程设计服务解决方案,业界领先的超大带宽、超大容量、超低功耗异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM™)平台和芯片产品等前沿技术成果及多款应用产品,向魏建锋副省长一行做了详细介绍和展示。在听取相关汇报后,魏建锋副省长一行对西安紫光国芯在集成电路存储领域取得的重大突破和成果予以肯定,对公司体现出的技术创新实力给予了高度评价


嘉宾参观西安紫光国芯存储科技产品并现场交流

通过多年行业深耕与积累,西安紫光国芯建立起的完整芯片设计开发体系,可提供基于世界领先工艺的ASIC设计开发验证服务。实现了从芯片规格定义、设计流片到量产测试的全流程解决方案,包括芯片集成、数字模拟IP设计、功能验证、原型验证、可测试设计、后端设计、流片、ATE测试及后期硬件、固件开发、封装设计等专用集成电路设计服务。同时,为满足客户的多样化个性需求,西安紫光国芯还可提供特定技术服务,帮助客户委外完成生产管理服务。

嘉宾参观先进工艺全流程设计服务解决方案展区

西安紫光国芯先进工艺全流程设计服务解决方案,解决了先进工艺SoC芯片研发所面临的研发难度高、验证和测试覆盖率要求高、物理验证规则复杂等诸多挑战,推进构建行业服务标准,实力助推国家芯片设计产业标准体系建设。

嘉宾参观异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM™)技术展区

本次服贸会,西安紫光国芯首次展示了处于世界领先水平的异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM™)技术,基于SeDRAM™成功开发的多款产品已实现大规模量产销售。可实现超大带宽、超低功耗、超大容量的SeDRAM™,提供实现近存计算、存内计算、存算一体的创新架构,在超算、大数据分析、人工智能、智能物联网等领域具有广阔应用前景。相关技术论文同时被国际顶级会议IEDM 2020、CICC 2021录取,并在IMW 2021做了专题技术报告。

数字服务专区是本次服贸会首次设立的数字专业版块,是综合展中最重要的展区之一。西安紫光国芯作为数字服务专区独立参展的陕西代表企业和集成电路产业领军企业,将依托多年的DRAM开发量产能力和SoC设计服务能力,持续深耕集成电路产业,深度参与先进存储技术升级,将前瞻性探索集成电路产业广泛布局与技术突破,用科技赋能数字新生态。

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