台积电将在日本建立首座芯片厂,预计投资超450亿元

(ChinaIT.com讯)近日,据外媒报道,台积电将会与索尼在日本合作建立一家新的半导体工厂,该项目打算筹款8000亿日元(折合约459亿元人民币),预计在2024年开始量产芯片。

据介绍,该工厂将可能成为台积电在日本的第一家工厂,并瞄准了汽车等用途的芯片生产。而在出资方面,日本政府很有可能提供50%的资金支持。截至发稿,索尼和台积电均没有对此事进行表态。不过,早在今年7月,台积电就曾对外透露,该司在日本建厂的项目处于审查阶段,存在与索尼合作的可能性。

如果获得批准,该工厂将建在熊本县索尼拥有的土地上,靠近其现有的图像传感器工厂。生产的半导体的潜在用途之一是相机图像传感器,这可能会导致工厂以某种方式与索尼附近的工厂合作。

另外,台积电和索尼之外可能还有会别的企业参与。其中丰田汽车成员Denso据称热衷于参与,主要是为了解决的汽车零部件芯片供应问题。

目前,在半导体设备以及材料方面,日本具备领先全球的技术优势。根据日本媒体的统计数据显示,在2019年以前的12年时间内(2006年-2018年),日本企业在半导体生产的光刻环节的前后处理领域申请了18531项专利,全球占比超过43%。而光刻工艺是整个芯片制造最“耗钱”的环节,需要付出的时间成本约占整个芯片制造的40%-50%。

因此,对于台积电来说,此番若顺利在日本建成了半导体工厂,意味着台积电芯片生产所需的部分环节,很可能直接接触到日本最新研发的零部件,省去了沟通协商合作的时间以及物流成本。

报道称目前仅仅处于洽谈阶段,最快投产也要到2024年。作为全球第一大芯片代工巨头,台积电在芯片先进制程具有无可比拟的技术优势。这家芯片巨头目前正在积极部署3nm的芯片生产,加上当前全球芯片供应不足的情况一时之间没法缓解,台积电的地位可谓举足轻重,像美国巨头苹果、高通、英特尔都将其视作重要的合作伙伴。

在苹果芯片订单的支持下,台积电也交出了亮眼的成绩单。台积电公布的月度营收显示,他们在三季度的最后一个月,也就是9月份的营收达到了1526.85亿新台币,折合约54.48亿美元,同比增长19.7%,环比增长11.1%,首次超过1500亿新台币,再创新高。

而在7月份和8月份,台积电的营收分别为1245.58亿新台币、1374.27亿新台币,折合约44.44亿美元、49.03亿美元,算上9月份的54.48亿,台积电三季度的营收就达到了147.95亿美元。

 

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