深聪智能完成数千万元融资,下代AI语音芯片即将推出

不久的将来,深聪的第二代AI芯片将发布。

上海深聪半导体有限责任公司11月完成了数千万元人民币的Pre-A轮融资,领投方是境成资本,致道资本和风物资本跟投。此轮融资完成后,深聪智能的估值达到数亿元。

2018年成立的深聪智能作为思必驰旗下芯片设计公司,在2019年发布首款AI语音芯片TH1520,让思必驰这个AI语音独角兽拥有了从硬件到软件的完整解决方案。目前,深聪的首代AI芯片已经在智能家居、汽车后装市场落地。

不久的将来,深聪的第二代AI芯片将发布。未来每年都将推出新品,未来五年实现千万级出货目标。

1未来三年研发投入将数倍于前三年之和

2020年对大部分企业都充满挑战,市场的诸多不确定性让具备技术实力的芯片公司成为资本的优选项,因此今年有不少芯片公司都宣布获得融资的消息。深聪智能联合创始人兼CEO吴耿源告诉:“今年外部环境确实有利于我们的融资,不过从资本的需求看,我们的控股方思必驰也给予了我们较大的支持。”

“作为一家初创公司,能否得到社会基金的认可是一个重要指标。”吴耿源说:“这一轮的融资我们更倾向于选择对未来业务的拓展能够有所加分的资本。”

深聪Pre-A轮融资的领投方境成资本是一支聚焦全球范围内深科技和健康科技产业的专业投资基金,有多个上市公司的投资、并购的投资案例。中方财团旗下的混合所有制专业投资平台致道资本聚焦新一代信息技术、先进智能制造、网络安全。风物资本专注于全球早期科技和消费投资。

深聪从成立至今已经完成了第一代芯片的研发、量产和落地推广。对于接下来的规划,吴耿源透露:“我们的第二代芯片的研发已经在一年前启动,很快就会流片。今年我们也启动了另外两个场景芯片的预研工作。”

深聪智能首款AI语音芯片TH1520

融资获得的资金除了会用于产品的研发,还将用于人才的招募。吴耿源表示,目前深聪团队的规模为几十人,很快将突破百位。国内芯片行业的火热叠加疫情影响让他们的人才招募面临很大挑战,但他们在持续努力。

吴耿源还透露,未来三年深聪的技术、产品、人才上的投入将数倍于过去近三年的总和。

2聚焦AI语音,未来每年推出一代芯片

对于任何一款芯片,都需要通过持续的迭代来增强竞争力和获得认可。吴耿源解释,“一款芯片设计从到落地上量的周期是两年,我们的第二代产品去年就已经启动。未来,我们规划每年至少有一款产品推向市场。”

深聪智能产品路线图

虽然是每年都会推出新品,但深聪还是会持续优化声学的优势,把声学的护城河做深,作为其立足的根本。不过,未来的AI将会朝着多模态的方向发展,除了声学之外还会有视觉等信息,单纯的语音芯片很难满足多模态AI算法的需求。

“如何在声学的基础上加上视觉的辅助,增强在声学上的竞争优势是我们未来几代芯片的重点。”吴耿源强调,“我们不会将视觉作为主赛道。”

有了明确的规划,接下来的关键就是如何提升产品竞争力加深护城河。AI语音芯片无论是用于电池供电的设备还是电源供电的家电,都希望功耗越小越好,特别是电池供电的产品。

深聪的首款产品TH1520的一大卖点就是在always-on 监听阶段的功耗低至毫瓦级,典型工作场景功耗仅需几十毫瓦,极端场景峰值功耗为百毫瓦左右。

深聪的下一代产品将进一步降低功耗。吴耿源表示:“芯片的功耗没有最低只有更低。低功耗是芯片架构配合制造工艺以及与算法融合的一个结果。”

从架构上看,主控芯片加上Sensor Hub专用小芯片的架构肯定比仅用主控芯片实现语音唤醒和控制功耗更低,接下来的制程选择以及软硬件的融合都是关键。这其中,算法和硬件融合的关键在于一方面缩减优化算法,另一方面用最小的算力和最少的存储运行最大的模型,从系统的层面体现出低功耗。

“区别于传统的芯片设计公司,思必驰在AI语音算法领域的优势以及全链路的能力,让我们不仅能够实现更好的软硬融合,也能帮助我们更好地定义未来的产品。”吴耿源指出。

无论是面向现在还是未来,AIoT市场的丰富应用场景对AI芯片都有通用性要求。当下,专用的AI芯片能够在特性算法下实现更好性能和体验,但AI算法仍在迭代,AI芯片必须在通用的可拓展和专用的高性能之间权衡。

深聪与业界做法一样,其专用AI芯片是在一定程度的通用性基础上实现定制化。吴耿源说:“我们对通用性和专用性的划分是80%和20%。通过软硬件的优化,80%的标准化模块满足大部分用户需求,实现产品的可持续、可复制、可扩展,针对特性的客户和场景,我们还有20%的定制能力。”

他还指出,安全性对AIoT也非常重要,过去都被大家忽视了,芯片级的安全对于保护使用者的安全非常重要。

产品定位和特性都明晰的情况下,深聪的AI芯片落地情况如何?

3落地两大场景,明年将实现数百万出货 

深聪的首代芯片TH1520在去年下半年开始落地,在选定的智能家居领域已经有美的和海信两大标杆客户。吴耿源谈及与美的的合作时回忆,去年10月第一次拜访美的,得到了三个月证明其软硬件性能的时间,最终在今年1月中旬获得了客户的认可,与美的研究院签署了共同开发协议。

今年8月,美的又与思必驰成立“AI联合研究实验室”,共建全链路智能家居生态平台,共同探索在语音识别模块研发、语音家庭场景应用、特殊声音检测研究、“算法+芯片”一体化解决方案等。

一个月之后,深聪的另一大合作伙伴海信发布社交电视S7F,TH1520芯片作为AI语音交互专用协处理器,配合思必驰线性四麦阵列、前端信号处理算法及思必驰语音识别(ASR)、语音合成(TTS)等技术,给电视交互带来新的交互体验。

11月,盯盯拍发布了多款行车记录仪产品,芯片采用深聪的TH1520,同时使用思必驰的前端信号处理及语音唤醒技术,让车载语音交互更加稳定和流畅。

“从深聪创立的第一天开始,我们的定位就是不只做消费级产品,还做工业级产品。”吴耿源说:“至于车规级,我们的产品已经在车载后装市场落地,车载前装对芯片的要求更高,我们在谨慎评估。”

除了智能家居和车载市场,深聪也看到可穿戴以及疫情带来的机会。吴耿源解释说,“可穿戴产品越来越多地加入智能语音功能,但其功耗有极高的要求,我们的芯片能够发挥出优势。另外,疫情之下远程办公成为常态,在会议系统里植入AI有强烈的需求。还有就是非接触场景,比如用语音控制电梯。这些都是我们非常看好的方向。”

至于深聪第一代芯片出货的量级,吴耿源表示:“我们的芯片在两大市场都实现了破冰,这让我们更有信心,具体的出货量目前暂时不方便透露。受疫情影响,芯片的上量比预期来的缓,但明年实现数百万级出货很有信心。未来5年我们的目标是千万级芯片出货。”

千万级的芯片出货是保证一款新品能够持续迭代以及维持公司长远发展的关键。在AI和语音快速发展的背景下,所有的玩家都有很好的机会。赛迪顾问的《2019-2021年中国智能语音市场预测与展望数据》预计,未来三年中国智能语音市场将保持高于25%的增长速度,2021年智能语音市场规模预计达到194.8亿元。

吴耿源认为,现在AI语音芯片市场非常热闹,但目前市场还没有被激活,需要更多玩家先激活市场,再谈分配。探索AIoT市场除了需要有竞争力的软硬件解决方案,还需要有足够的市场敏感度,以及接近客户,满足大客户的差异化需求。

4小结

AI语音芯片市场已经有不少玩家,并且大都看好智能家居市场、车载等少数市场,这不可避免出现竞争。因此,这一市场需要更多有影响力的玩家进行更多的探索,促进这一市场的发展。在这个过程中,传统芯片公司、初创芯片公司以及系统集成商都有机会,同时对软硬件理解更加深入,能够提供整体解决方案,能更早意识到离客户更近的公司将更有优势。

对于对于思必驰和深聪而言,如何基于思必驰已有的语音全链路优势,结合深聪的低功耗芯片深度融合软硬件,打造出既能满足AI应用场景通用需求,又能发挥定制优势的“云+芯”解决方案,将是其未来竞争力的重要体现。和深聪而言,如何基于思必驰已有的语音全链路优势,结合深聪的低功耗芯片深度融合软硬件,打造出既能满足AI应用场景通用需求,又能发挥定制优势的“云+芯”解决方案,将是其未来竞争力的重要体现。

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