骁龙888正式亮相,正式拉开新一代旗舰芯片竞争序幕

#高通骁龙888旗舰处理器#高通在骁龙技术峰会上发布了新一代旗舰移动平台——骁龙888。这款新旗舰芯片集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,此外芯片还采用了高通第六代AI引擎,在游戏渲染和影像性能上都有不小提升。

高通公司总裁安蒙表示:“打造顶级体验的基础是坚持不懈地专注于创新,即便面对重重未知依然矢志不移。打造顶级体验还需要着眼未来,这样才能持续创造重新定义顶级体验的技术。”

说到芯片,大家很快就会联想到自己在用的手机,但其实芯片在我们日常生活中,处处可见,例如你在使用的手机,你在使用的平板,你在使用的穿戴设备,还有你的电视等等,哪怕是充电头里面都会有,基本上电子产品目前都有芯片。

设备的性能如何,取决于处理器,也就是我们所说的芯片。所以芯片又分高中低芯片,以高通骁龙为例,骁龙4系和6系可以理解为低端芯片,骁龙7系可以理解为中端芯片,骁龙8系就是骁龙的最高芯片。

作为安卓芯片阵营三大厂商之一的高通来说,此次亮相的骁龙888可以说是为其又增加了一大竞争优势。

高通为何在此时推出骁龙888,推出后是否将与其他两大厂商拉开差距?让我们先来看看安卓芯片阵营另外两大厂商目前发展局势如何。

华为麒麟

在美国第二轮的芯片制裁之下,华为海思的麒麟芯片无法再交由台积电代工,也无法向高通博通这类美国公司采购高端芯片,而内地的中芯国际芯片制程技术还有很远的距离。

只要美国严格执行政策,不开放许可给代工厂商,那全球范围内没有任何一家芯片代工厂商可以(敢)给华为代工。

这里面包括我国的中芯,他们也有源自美国的设备和技术,如果中芯给华为代工芯片,那下一个面临制裁的就是中芯。而中芯一旦受制裁,波及面将会更广,国内会有更多厂商的芯片生产受影响。

短期来看,只能依赖联发科,华为向联发科转让芯片技术,让联发科帮忙定制芯片,此前也有消息传出,华为向联发科下了1.2亿片芯片订单,或将在P50手机将搭载。

在中美贸易战持续影响下,华为提高了采用联发科手机芯片的比重,使得联发科手机芯片(应用处理器)成为中国大陆份额第一,超越了高通。

据DIGITIMES Research分析,联发科份额占比为38.3%,高通占比37.8%,海思为21.8%。三家份额达到了97.9%。不过如果美国真的想要对华为彻底制裁,难免不会再对联发科施压,目前来看,这并非是长久之计。

而从长远来看,就需要举全国之力了,打造一个完整的“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局。芯片设计企业的高端产品都要在国内可以完成自产自研,与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。制造企业量产技术跟上国际主流水准,关键装备、材料全面实现国产化。

三星Exynos

11月份三星举行了全新猎户座芯片Exynos 1080的新品发布会,正式推出了这款号称“2020年最强”的芯片,这款芯片也是最新一款采用5nm工艺的芯片,与华为麒麟9000、苹果A14并列成为2020年最强的存在。

猎户座Exynos 1080芯片堪称2020年末的最新“次世代”芯片,强悍的硬件性能、丰富的多场景功能、AI智能技术全程加持,为新一代旗舰机的体验拔高铺平了道路。当然,这一切都离不开三星多年来在半导体领域的技术研发与不断深耕,自1968年12月从零开始进军半导体领域以来,三星在30年间的发展突飞猛进,如今已经成为全球唯一一家能够同时设计与制造移动应用芯片的公司,全产业链布局完整覆盖芯片研发、设计、制造、封装等环节,而今天横空出世的猎户座Exynos 1080芯片就以“智能&低功耗”的理念再度惊艳世人。

不难看出,2020年下半年已经全面开启了5nm芯片的军备竞赛,苹果A14、麒麟9000、猎户座Exynos 1080连同即将跟人们见面的骁龙875将上演“四方争霸”剧情,推动玩机综合体验的换代升级。与此同时,我们还需要注意到的是,猎户座Exynos 1080的诞生也意味着国产手机品牌多了一个选择,在时下“科技冷战”愈加升级的态势中获得回旋余地;而面对三星的强势进化,国内供应链上下游也将面对更多的机遇与挑战。

高通此时推出“骁龙888”将与其他两大厂商拉开差距?

随着苹果A14、华为麒麟9000等5nm芯片的发布,在老早之前各大科技博主就开始猜测高通新一代旗舰芯片会有怎么样的配置,网上传言众说纷纭,在大家期待已久的心情下,高通的新一代旗舰芯片终于在12月2号的发布会上亮相。

不过这次并不是以人们猜测的875的名字面世,而是令人哭笑不得的骁龙888,根据高通方面的解释,“8”系列一直以来都是高通的旗舰系列,这次最新的骁龙旗舰芯片在各个方面都做出了极大的提升,无论是5G网络能力、游戏运行体验、影音拍照还是AI算法构架方面,都做到了目前全球范围内最顶尖的优化,所以这一次将芯片命名外骁龙888。

在12月2号的凌晨,高通的骁龙888 5GSOC终于亮相,由于疫情的原因,这次高通的技术峰会是以在线录播的形式,在开场的前一个小时内,骁龙高通的总裁安蒙表示,在这次骁龙888的研发方面,高通就投资了660多亿美元仅仅用于芯片的研发,集合了目前高通最强的技术,当然660亿美元并不是仅仅在骁龙888一个项目上面所消耗的。

其次骁龙888会采用了Arm今年5月刚刚发布的Cortex-A78、Cortex-X1 CPU内核和Mali-G78 GPU内核,今年的最强水准,另外对于手机游戏玩家极其重要的游戏性能方面同样提升巨大,骁龙888里的最强CPU核心,比竞争对手所使用的最强CPU核心,在基础架构层面上就已经有高达47.6%的巨大领先幅度。无论是在架构设计层面还是在软件优化层面上,都再度将所有的竞争对手远远甩在了身后。

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