intel、中芯和华为的历史转折点 这是一场输不起的战争

历史转折点往往是以戏剧性形式开场,等到大众真正注意到时,往往已经收尾。

7月24日周五,英特尔股价重挫16%,与此同时,Intel最大的竞争对手AMD以及AMD御用的代工厂——台积电,分别大涨16.5%和9.7%。

这里我并不想分析英特尔和AMD的多年的竞争格局演变,更不想分析英特尔Q2财报数据是超预期还是低与预期——这种极端戏剧性的走势,绝对不应该只关注股市本身的热闹。

这种极端走势背后代表着产业趋势的此消彼长,代表着一个产业的命运,不仅是intel和AMD如此,中芯和华为也同样如此。

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财报对intel意味着什么?

intel这份财报,读到第4页就可以扔了,核心是对7nm制程的发言:

大家可以这么理解:intel的IDM模式(设计、制造、封装一体)在和AMD+台积电(分别代表设计fabless+制造foundry) 这种垂直分工模式的竞争中,英特尔在关键的先进制程方面,很难再往前进步了。

以5 纳米技术节点为例,其投资成本高达数百亿美元,是14 纳米的两倍以上,28 纳米的四倍左右,比如台积电计划在美国建设的5nm晶圆厂,预计的投资就高达120亿美元。

以前intel在IDM模式下制程带来的优势,在7nm节点被卡住之后,英特尔几十年的战略优势,反而会慢慢变成劣势,每次制程升级,都要从设计、制造、封测一起升级。这次英特尔很难在制程上重新赶上来,制程越高,研发和设备成本都是翻倍增长,没有足够营收的增长支撑,根本不可能支撑intel的先进制程研发支出。

所以市场看到的是intel从顶峰往下走的预期,有分析师直言“这意味着英特尔放弃了五十年来的主要竞争优势,意味着英特尔在计算机产业统治地位的终结”。

之后无论是intel继续投入IDM,还是调整战略转向fabless,但中间的调整适应期至少2-3年,而且可以预期两边都会走的尴尬。

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代表的行业逻辑是什么?

现在的情况是,intel没法快速跟上7nm芯片,这意味现在美国自己暂时没法本土生产7nm,之后投入资金需求更大的5nm、3nm制程,按intel现在的IDM模式发展速度,会在制造方面会完全落后于三星和台积电,也对应着美国IC设计公司对新进制程需求将更多依赖于海外供应商。

其实这一波科技浪潮中,对最先进制程的需求迫切起来,主要是由智能手机推动,尤其是以iphone为首的苹果,安卓系的高通SoC,再到华为,三星这些终端厂(自研芯片),都在砸钱去研发更先进的制程,以TSMC为首的头部晶圆厂在先进制程方面一路狂突猛进。

而从台积电的股价走势来说,先进制程的进步让市场对于晶圆厂的盈利能力有更高的预期,同时从市场规模来讲,台积电在半导体行业中的地位也越来越强。

而半导体最强的IC设计公司,大部分来自于美国,苹果、高通、英伟达、AMD这些公司,对于先进制程的要求相当高。比如高通将把此次SoC的代工交给三星,使用其5nm EUV工艺进行代工生产,由于三星目前的5nm EUV工艺良品率不高,所以骁龙875的发布于上市可能均会受其影像,现在又想转回台积电——对先进制程掌握的玩家越来越少的情况下,大家都没有选择。

实际上大家能看到的是,走到7nm制程之后,制程环节的战略地位明显高了起来,包括台积电(制造)和ASML(设备),隐隐成了行业的核心瓶颈。

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中芯和华为,任重而道远

那边intel的IDM模式陷入瓶颈,在制程方面卡在了7nm,而我们这边,面临的困难更多——英特尔被卡脖子是自己技术跟不上,而华为是完全无法使用先进制程。

台积电9月14日后不再为华为供应芯片,而中芯国际从禁令原则上来看,也会被限制部分对华为的供货,只是最终的执行情况到底如何,我们暂时还无法判断,现在的形式也逼着华为转向设备和IDM的打算。

当然,按正常的商人逻辑,2019年中国大陆的芯片设计产业销售额增长了19.7%,占全球比例首次超过10%,之后预计份额占比会越来越大。台积电绝对不想放弃这块的收入,所以从动机来看,至少台积电算是站在和华为同一立场。

所以这次intel 7nm的延迟,预计美国对台积电依赖度在上升,台积电对9月份技术禁令的谈判筹码会继续增加。

另外一边,中芯国际得不到最先进的EUV光刻机,技术上限被美国封锁,如果我们搞不定国产半导体装备,那么中国制造将会停留在7nm的天花板。

这件事也会让市场明白,先进制程的晶圆厂和设备商在现在的环境下,战略地位到底有多重要——晶圆制造是一项非常复杂工作,无论是三星和台积电,都是依靠全球半导体设备厂商、材料厂商的配合成长才得以有今天的成就。

所以从现在的时间点来看,中芯和华为也同样站在了历史转折点上,这是一场输不起的战争。

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