三星晶圆代工厂再传负面消息,损失不小!

早在8月22日的时候,满天芯就曾报道了一篇《三星代工出问题,高通7nm制程的5G芯片全部报废?》的文章,当时讲的是,由三星代工的高通5G芯片骁龙SDM7250,因为7nm EVU工艺出现问题导致良率不过关而全数报废。

虽然三星和高通后面出来否认了,但含糊其辞的说法也可能是间接承认了这个事故。事实也证明,在晶圆代工这个领域,三星还要很长一段时间继续当大老二。

这不,三星晶圆代工厂的负面消息又来了。据韩国媒体BusinessKorea8日报道,三星韩国器兴(Giheung)厂,因为8寸晶圆生产线采用了受到污染的设备,导致产品有缺陷。三星的一名高层承认了这一消息,并表示制程已经修复正常,损失估计达数十亿韩元。

不过,有专家表示,这次损失的规模或远大于三星的预估。一位业内人士表示:“我知道三星还没有计算出确切的损失额。” “损失可能远远超过公司的估计。”

在今年稍早的时候,也曾曝出过三星第一代10nm(1x nm)DRAM产品出现问题的消息。这次再传出晶圆代工业务有瑕疵,怕是对三星在业内的信誉也会有一定的影响,更何况三星正在大力投资晶圆代工事业。

据市场研究公司IC insights报道,从2017年至今,三星在半导体领域的资本支出估计为658亿美元,比英特尔高了约53%,比中国所有半导体公司资本支出总和高出一倍以上。

三星最近也宣布,今年第四季度的大部分投资将用于存储领域的基础设施中,EUV 7nm产量将继续增加,加强自身晶圆代工的竞争力。10月中旬的时候,还传出了三星的一份意向书,表示要向ASML订购15台EUV设备,总价值180亿元。

为了超越晶圆代工龙头台积电,三星在花钱这方面丝毫不心痛。从两家企业的资本支出比较上来看,三星的态度非常的认真。

虽然三星在晶圆代工领域进行了大量投资,但多次事故发生后,必然会削弱三星的可靠性。至于会不会影响三星在2030年以前一统全球半导体领域的目标,笔者觉得并不一定,这些事故或许都在计划之内。

(三星电子在今年曾宣布,至2030年以前,在包括代工服务在内的其逻辑芯片(主要指CPU、GPU等计算芯片)业务上投资133兆韩元 (约8000亿人民币 ),以期超越台积电,成为全球第一大芯片代工厂,并维持对英特尔的领先,坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。并且在CMOS等领域做到世界第一。)

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